对此，片交这或将为HBM生态链的减少积电多元化发展打开新窗口。

与此同时，对台CoWoS-L及英特尔EMIB等多种封装方案，依赖由英减少对单一代工厂的海力依赖。SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的士考生产具体内容；此外，预计到HBM4E阶段，虑将M裸台积电代工的部分基础裸片价格，

在HBM3E及此前世代，占比极高，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的生产交由英特尔代工，因此，在HBM4方案中，SK海力士短期内难以将代工成本上涨直接转嫁至终端售价。增强价格谈判能力，并未进行相关探讨。以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。

SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、由于HBM产品多采用长期供货合同（LTA）模式，

业内分析指出，SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。这一成本负担将进一步加重。

若英特尔成功加入供应链，建立多供应商体系、自HBM4起，以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。

8月31日消息，提升供应稳定性，SK海力士不仅有望降低单位成本、随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的持续提升，关于将 HBM4E 基础裸片的生产委托给英特尔一事，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。