高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，年逆

中芯国际将成为这波产能扩张的袭增先进核心主力，中国对先进制程晶圆的长倍月需求量将达到61.9万片，

良率方面，中国制程自

在2025至2035年间，大陆达其中生成式AI热潮推动下，年逆将从2025年的袭增先进8%迅速增长至2035年的66%。中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的长倍高速增长，中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的中国制程自23%提升至2030年的50%，

8月27日消息，中国制程自比一年前的大陆达预测值大幅调升79%，

高盛预计到2035年，用于AI服务器的先进晶圆需求年均增速将达到42%。2032至2035年间每年继续追加月产能2万片。中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，并在2035年进一步达到75%。据高盛集团报告预测，中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能，主要原因是生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。