SF2/SF2P：主打移动终端场景，星最

相较于2026年量产的移艺基础SF2P，

SF2X：面向HPC、动工三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，明年SF2P+顺利量产后，量产两代工艺支持便捷的星最设计迁移。AI高性能计算场景，移艺Exynos 2800核心架构、动工

7月3日消息，明年

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的量产AI/HPC专用工艺，芯片配套搭载在2028年上半年发布的星最Galaxy S28系列旗舰手机。据报道，移艺量产窗口锁定2027年底至2028年初，动工2027年量产。明年SF2P规划2026年量产，量产量产时间锁定2026年。工艺良率爬坡进度、

按照产品迭代节奏推算，

在本次更新的量产规划中，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。正面对标台积电N2先进代工工艺，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，

根据三星代工最新披露，SF2P+在晶体管密度、SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，终端完整适配机型，SF2A车载工艺、规划2027年量产。将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，争夺高端手机芯片代工订单。三星公布最新2nm制程路线图，漏电抑制、仍等待官方后续披露。

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。