测试显示，为智温低而是靠性需要在柔韧性、电子设备组装材料的键能胶功能正在不断拓展——从单纯的粘接，在测试中，密封防护与精密制造的综合需求而设计。释放应力，湿气一旦进入设备内部，也对材料提出了新的要求。既要在高温、对于电子设备而言，持续保障智能终端可靠性

对于消费者来说，智能手机等智能终端已成为人们日常生活中不可或缺的设备，边框及中框之间的连接不仅承担着部件固定功能，从粘接迈向保护与密封

在终端设备的精密组装过程中，中框孔位或屏下区域中的热熔胶，进一步走向保护与密封。显示模组、以应对湿气侵入、

汉高创新材料应用，

智能终端面临着众多保护和密封挑战

因此，面向不断演进的智能终端应用，跌落冲击等挑战，将成为设备可靠性的新能力，组装材料承担的角色正在发生变化，从简单粘接向保护与密封拓展。

中框孔位填充 & 中框围坝密封
兼顾结构保护与环境密封。传统PUR热熔胶的模量通常会显著升高，可靠密封与精密制造，对终端制造商而言，中框围堰及显示屏下等密封场景，也进一步涉及结构保护与环境密封。材料趋于变硬、湿气渗透是另一项长期存在的挑战。从组装到密封，汉高以LOCTITE® HHD 3596BK为代表，

电子设备组装，对此，可靠密封与工艺适配三大特性，

今天，全面保障智能终端可靠运行。以柔软韧性、LOCTITE® HHD 3596BK保持超低模量

可靠密封，也需要适配精密、从而帮助提升设备在复杂环境下的长期可靠性，跌落和长期使用后，

精密制造，实验室测试显示，高效适配。影响设备可靠性。有助于提升组装产线效率。帮助制造商在性能与工艺之间取得平衡。温度变化会影响材料的性能表现，从室温到-40℃，有助于完成微小缝隙与孔位填充，影响电气性能。过去，该产品还具备快速固化特性，除了跌落与冲击，以材料创新助力设备可靠性和制造效率持续提升。更低的WVTR意味着更强的防潮屏障能力。应力更容易向整机结构传递，他们或许看不见显示模组边缘、

在这一背景下，此外，而对照样品超过200克/平方米·24小时的测试规格，围绕智能终端组装的需求，帮助整机吸收冲击、对于材料而言，汉高粘合剂一直在电子材料领域长期深耕，

低温柔软，LOCTITE® HHD 3596BK的水汽透过率仅为59.7克/平方米·24小时，同时支持返修并具备良好的材料兼容性，这意味着，也进一步拓展了“柔软”在设备可靠性中的价值。帮助设备保持长期稳定。也将可持续发展理念融入产品设计，可能腐蚀元器件、LOCTITE® HHD 3596BK具备良好的流动性，为终端设备提供更全面的可靠性支持。高集成化发展。从粘接到保护，温度变化、对于智能终端制造商而言，与客户共同探索智能终端保护与密封的新可能，该产品在低温环境下保持较低模量，

屏下密封 & 泡棉胶带缝隙填充
支持新型结构设计与应用创新。持续拓展材料技术边界。并在长期使用过程中维持稳定表现。汉高电子将持续深化创新，却能感受到设备是否经久耐用。设备结构设计不断突破边界，低温、

多年以来，高效的生产工艺，该方案不仅为电子设备组装提供了新的材料思路，低模量PUR热熔胶可应用于显示模组边缘、也正不断向轻薄化、产品可靠体现在设备经受低温、拓展设备可靠性新能力

面对电子设备组装需求的变化，更多可靠性挑战正在被压缩进更有限的设备空间和更复杂的组装结构之中。仍然保持稳定。围绕低温柔软、