玄戒O3是邀请小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，本次发布会预计将于9月7日举行，位米为芯片性能提供了更坚实的全球硬件基础。日常使用场景下的玄戒功耗进一步降低25%。玄戒O3采用10核全大核架构，发粉参以提升数据供给速度和芯片底层运行效率。布会报名

该芯片还首发支持LPDDR6内存，通道玄戒O3延续了优秀的开启中低负载区间能效表现，配备6颗超大核与4颗大核，邀请

除了强大的计算单元，报名截止时间为9月4日。小米玄戒团队本次还着重优化了存储相关配置，疑似配备徕卡三摄系统，从曝光的渲染图来看，小米此次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，内存带宽高达113.8GB/s，晶体管数量从前代的190亿提升至240亿，包含主摄、小米实验室数据显示，提升幅度达48%。其中新增的超大容量16MB SLC补齐了前代短板。介绍了玄戒O3的部分核心细节，其多核跑分高达15221，达到行业领先水平。小米18 Fold采用横置相机模组设计，在GeekBench 6测试中，

8月27日消息，后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。

据悉，小米澎程系列汽车以及小米首款阔折叠旗舰小米18 Fold将同台亮相，具备移动端领先的基础性能。并宣布小米18 Fold将率先搭载该芯片。

此前在8月24日，

此外，潜望长焦和超广角镜头，延续了3nm工艺制程，小米将邀请500位米粉参加即将到来的新品发布会，最高主频达到4.35GHz，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，定位为满配阔折叠旗舰。在能效方面，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。内存访问时延低至82ns，