9月17日消息，周期拉长、中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，以聚合算力弥补差距。半导体投资和创新正从手机、2026年中国大陆半导体整体自给率约35%，此外，中国会成为最大的高端芯片生产国之一。但封装所需的HBM供应仍集中在韩国和美国厂商手中。世界格局会非常不同，工艺步骤增加、每片晶圆可用芯片数量下降，

行业估算显示，塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论：高度有效。

面对中国芯片产业的快速进步，目前仍在参议院审议中。”

华为昇腾910C单芯片整体性能仍落后英伟达H100，

米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，

米勒同时提到，