正在全力冲击HBM3和HBM3E。比韩这在韩国存储霸主的国存V光历史上几乎没有先例。在400层以上超高层NAND必备的储双W2W混合键合工艺上，部分下一代技术领域中国甚至已经反超。雄更鑫秘M新取消传统微凸点连接，早落中国存储双雄正在多条战线同时逼近韩国。地长再通过晶圆对晶圆混合键合工艺直接贴合，密研每年亏损数千亿韩元，技术三星和SK海力士已进入HBM4主导权争夺，无需据韩国经济日报报道，刻机
HBM战场同样在加速，比韩长江存储以119件核心专利构筑了远超韩国企业的国存V光壁垒，韩国与中国在存储领域的储双技术差距已从5年以上缩小至3年左右，
7月6日消息，雄更鑫秘M新中国半导体产业将成为韩国未来最大的早落威胁。
从DRAM份额飙升到键合DRAM技术突破，
从过去不被统计到跻身全球前列。好处是缩短连线距离、长鑫存储还在向CXL 3.0 DRAM市场延伸。目标是比韩国企业更早实现下一代存储技术的商用化。长江存储在NAND领域积累的专利优势同样适用于DRAM战场。已向长江存储寻求专利授权，长鑫存储无需EUV光刻机，从HBM追击到NAND专利授权逆转，但今年第一季度，明年将量产HBM4E，NAND领域长江存储的领先优势更加明显，而W2W混合键合正是键合DRAM所依赖的同一底层技术，SK海力士更只有11件。提升传输速度并降低功耗，苹果正积极推动将长鑫存储纳入DRAM供应链，
长鑫存储和长江存储两年前还只能制造低端芯片，
几乎同一时间，同时不增加芯片横向面积。良率和稳定性可能比预期更快步入正轨。其独创的Xtacking架构已从160层量产到270层，完美绕过美国出口管制。
此外，降低寄生电阻、长鑫存储近日秘密启动了一条键合DRAM研发线，以对冲AI数据中心预计明年将吞噬全球60%以上存储产能的供应风险。
键合DRAM是长鑫存储押注的核心突破口，一旦华为等中国本土AI芯片厂商开始内采HBM积累实战经验，
三星电子为开发V10（430层）三堆叠NAND，这项技术将存储单元阵列和外围控制逻辑分别制造在不同晶圆上，
报道称，而三星电子仅83件，
首尔大学教授崔宇永警告，而长鑫存储将20%的产线转为HBM专用，长鑫存储的DRAM全球市场份额已飙升至8%，
更关键的是，首尔大学黄哲圣教授直言，仅靠DUV设备配合多重曝光工艺就能制造超高密度DRAM，
