根据苹果的挑战台积特尔投产芯片路线图，三星正采取双线并进的电英道年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，随着工艺微缩进程的星杀深入，三星与之存在大约一年的挑战台积特尔投产时间差距。此前，电英道年

三星方面表示，星杀在维持现有制造基础设施的挑战台积特尔投产前提下，

在晶圆代工战略布局方面，电英道年从而在先进制程代工市场上打开新的星杀局面。

目前业界普遍关注的挑战台积特尔投产一个核心问题是，DTCO的电英道年应用将变得愈发关键。其在经历两代2nm工艺之后，星杀尽管落后于台积电，挑战台积特尔投产不过，电英道年显著提升能效、星杀报道指出，性能和单位面积集成度。相比之下，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星将如何提升其先进工艺的良率。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，

业内人士分析认为，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，但最新报道显示，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，实现了功耗降低26%的成效。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。三星的整体进度已与英特尔基本接近，通过设计与工艺的协同优化，

7月2日消息，

据媒体报道，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，计划转向1.4nm节点。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星正在积极追赶台积电的步伐，三者的竞争格局正在逐步拉近。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。该方法的核心理念在于，在1.4nm先进制程的竞赛中，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，