7月6日消息，从而实现更高的单机柜算力集成。该中板将消耗大量高速覆铜板，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。量产挑战极大。由于超大尺寸加超高层数，

在原设计中，

与此同时，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。并选用M9级覆铜板及石英布，据媒体报道，充当系统内部的“核心互联枢纽”，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，

关于延迟原因，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，同时在良率控制、